Σύμφωνα με πληροφορίες, η Apple πρόκειται να είναι η μόνη σημαντική εταιρεία τεχνολογίας το 2023 για να χρησιμοποιήσει την εταιρεία Manufacturing Company της Ταϊβάν (TSMC), ενισχυμένη διαδικασία ημιαγωγού 3nm. Προς το παρόν, οι ανταγωνιστές Chipmakers της TSMC Qualcomm και MediaTek δεν έχουν αποφασίσει αν είναι πρόθυμοι να επενδύσουν στη νέα τεχνολογία.
Η τεχνολογία Semiconductor 3nm της TSMC πιθανότατα θα βρεθεί μόνο στις συσκευές της Apple φέτος
Ένα νέοέκθεσηΑπό τις ψηφιακές στιγμές αποκαλύπτει ότι οι Qualcomm και MediaTek, οι οποίοι παρείχαν κατασκευαστές συσκευών Android με μάρκες, δεν είναι σίγουροι αν πρόκειται να πληρώσουν πάνω από 20.000 δολάρια ανά δίσκο για παραγωγή 3nm λόγω των "ασαφείς προοπτικές πωλήσεων για συσκευές Android". Ωστόσο, ούτε οι chipmakers δεν θέλουν να πέσουν πίσω από το 3nm A17 Bionic Chip της Apple.
Ωστόσο, η Qualcomm και η MediaTek δεν έχουν λάβει ακόμη σαφή απόφαση σχετικά με το αν θα συμμετάσχουν στο στρατόπεδο 3nm φέτος, παρά το γεγονός ότι οι δύο ελπίζουν να συμβαδίσουν με την αναβάθμιση της διαδικασίας της Apple για τα ναυαρχικά κινητά SOCs τους, συνεχίστηκαν οι πηγές.
Δείτε επίσης:Το M3 Chip της Apple και το A17 Chip θα χρησιμοποιήσουν τη διαδικασία 3nm της TSMC
Οι πηγές τόνισαν ότι οι αβέβαιες προοπτικές της αγοράς για τα μη φορητά τηλέφωνα και το κόστος κατασκευής 3nm που ήδη υπερβαίνουν τα 20.000 δολάρια ανά δίσκο είναι πιθανό να αποτρέψουν και τους δύο ειδικούς AP από την έναρξη των 3nm SoCs αργότερα το έτος.
Προς το παρόν, καμία εταιρεία δεν έχει καταλήξει σε απόφαση εάν θέλει να αναβαθμίσει την τεχνολογία Chip 3nm. Ωστόσο, η Qualcomm μπορεί να αναγκαστεί να το πράξει εάν η Samsung θέλει να ανταγωνιστεί την Apple στην αγορά smartphone high-end. Όσον αφορά τώρα, το Galaxy S23 της Samsung αναμένεται να τροφοδοτείται από ένα τσιπ Snapdragon 8 Gen 2, το οποίο παράγεται από το Samsung Foundry χρησιμοποιώντας τη διαδικασία 4nm. Η Samsung θα μπορούσε να επιλέξει να αναβαθμίσει την τεχνολογία τσιπ από το 2024 και μετά.
Η Apple αναμένεται να αρχίσει να χρησιμοποιεί τη νέα τεχνολογία ημιαγωγών της TSMC στις συσκευές της φέτος. Η τεχνολογία πιθανότατα θα εφαρμοστεί στο Bionic Chip A17 για το iPhone 15 Pro και το Ultra. Για την τρέχουσα σειρά ναυαρχίδων iPhone, η Apple επαναχρησιμοποιήθηκε η διαδικασία 5NM της TSMC για το τσιπ A15 στο iPhone 14 και το iPhone 14 Plus και η διαδικασία 4NM για το τσιπ A16 στο iPhone 14 Pro και το iPhone 14 Pro Max.
Όσο για την MacS, μια πρόσφατη έκθεση ισχυρίστηκε ότι τα τσιπ M2 Pro και M3 της Apple θα βασίζονται στη διαδικασία 3NM της TSMC. Αυτό σημαίνει ότι τα ενημερωμένα μοντέλα MacBook Pro και Mac Mini θα διασφαλίσουν την ενισχυμένη τεχνολογία.